창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A688M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584A 688M B43584A0688M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A688M | |
| 관련 링크 | B43584, B43584A688M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LD035A3R3CAB2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A3R3CAB2A.pdf | |
![]() | 416F50025AAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025AAR.pdf | |
![]() | RCP2512W75R0JEC | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JEC.pdf | |
![]() | FIN324CGFX | FIN324CGFX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FIN324CGFX.pdf | |
![]() | DSEC60-02B | DSEC60-02B IXYS TO-3P | DSEC60-02B.pdf | |
![]() | A5Y-24E(6P4100) | A5Y-24E(6P4100) OMRON SMD or Through Hole | A5Y-24E(6P4100).pdf | |
![]() | 5333R09-005-RE | 5333R09-005-RE RAKON SMD or Through Hole | 5333R09-005-RE.pdf | |
![]() | MSM51V17405F-60T3DK | MSM51V17405F-60T3DK ROHM SMD or Through Hole | MSM51V17405F-60T3DK.pdf | |
![]() | TT2222 | TT2222 TT TO-220F | TT2222.pdf | |
![]() | GT-48370-B-1 | GT-48370-B-1 GALILEO PGA | GT-48370-B-1.pdf | |
![]() | MMCX1121A1-3GT30G-5-50 | MMCX1121A1-3GT30G-5-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX1121A1-3GT30G-5-50.pdf | |
![]() | HD2528P | HD2528P HIT DIP14 | HD2528P.pdf |