창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A6337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43584A6337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A6337M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A6337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAKT.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF3400X | RES SMD 340 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3400X.pdf | |
![]() | RC1210FR-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0753R6L.pdf | |
![]() | LT4253 | LT4253 LT SSOP-16 | LT4253.pdf | |
![]() | 3DU31 | 3DU31 HT DIP | 3DU31.pdf | |
![]() | 102DY00016 | 102DY00016 ORIGINAL SMD or Through Hole | 102DY00016.pdf | |
![]() | IMI0205 | IMI0205 CYPRESS TSOP16 | IMI0205.pdf | |
![]() | T130N1100BOF | T130N1100BOF EUPEC MODULE | T130N1100BOF.pdf | |
![]() | 2N557 | 2N557 MOTOROLA CAN | 2N557.pdf | |
![]() | TOP224Y* | TOP224Y* POWER TO220 | TOP224Y*.pdf | |
![]() | MM74C163N CD40163BCN | MM74C163N CD40163BCN NS DIP-16 | MM74C163N CD40163BCN.pdf | |
![]() | ND3-06S15C | ND3-06S15C SANGMEI DIP | ND3-06S15C.pdf |