창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A5828M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43584A5828M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A5828M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A5828M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E67R3BBT1 | RES SMD 67.3 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E67R3BBT1.pdf | |
![]() | ALSR01800R0JE12 | RES 800 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR01800R0JE12.pdf | |
![]() | DNT90P | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | DNT90P.pdf | |
![]() | T493X156K035CH | T493X156K035CH KEMET SMD or Through Hole | T493X156K035CH.pdf | |
![]() | C3216X7R2E153MT | C3216X7R2E153MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E153MT.pdf | |
![]() | MBM27C128-25X | MBM27C128-25X MOT DIP | MBM27C128-25X.pdf | |
![]() | NBJC226M010CRSB08 | NBJC226M010CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC226M010CRSB08.pdf | |
![]() | SL4BV or SL4KJ | SL4BV or SL4KJ Intel BGA | SL4BV or SL4KJ.pdf | |
![]() | 2918B | 2918B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2918B.pdf | |
![]() | TH58DVM82A1TG00 | TH58DVM82A1TG00 TOSHIBA TSOP | TH58DVM82A1TG00.pdf | |
![]() | 435S-9404 | 435S-9404 Ebm-papst SMD or Through Hole | 435S-9404.pdf |