창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A5608M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43584A5608M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A5608M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A5608M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM120JAJME | 12pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM120JAJME.pdf | |
![]() | RC0100FR-0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0795K3L.pdf | |
![]() | PEF55602V1.2 | PEF55602V1.2 Infineon QFN | PEF55602V1.2.pdf | |
![]() | PAD61BB38M | PAD61BB38M JL-A- DIP8 | PAD61BB38M.pdf | |
![]() | 50GB | 50GB N/A QFN | 50GB.pdf | |
![]() | CEGMK316F475ZG-T | CEGMK316F475ZG-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK316F475ZG-T.pdf | |
![]() | GT056A-24P-4P-P800 | GT056A-24P-4P-P800 LG SMD or Through Hole | GT056A-24P-4P-P800.pdf | |
![]() | SZM-372K | SZM-372K ZiLOG DIP | SZM-372K.pdf | |
![]() | F03-03P | F03-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | F03-03P.pdf | |
![]() | MBF200USB | MBF200USB FUJITSU SMD or Through Hole | MBF200USB.pdf | |
![]() | 2sb1409s | 2sb1409s hit SMD or Through Hole | 2sb1409s.pdf | |
![]() | UPD3570D | UPD3570D NEC DIP | UPD3570D.pdf |