창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A5109M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26.5A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584A5109M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A5109M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A5109M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-13-33E-24.500000D | OSC XO 3.3V 24.5MHZ OE | SIT8008BC-13-33E-24.500000D.pdf | |
![]() | RG1005P-1471-B-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1471-B-T5.pdf | |
![]() | Y6071200R000A9L | RES 200 OHM .3W .05% RADIAL | Y6071200R000A9L.pdf | |
![]() | E3NX-FA54TW | FIBER AMP 2-OUT PNP M8 | E3NX-FA54TW.pdf | |
![]() | SPC5022FI681M | SPC5022FI681M aobatech SMD | SPC5022FI681M.pdf | |
![]() | DSEI2X91-06A | DSEI2X91-06A IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X91-06A.pdf | |
![]() | TC1014-3.3VCT713 NOPB | TC1014-3.3VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1014-3.3VCT713 NOPB.pdf | |
![]() | 1A4(JIN) | 1A4(JIN) RECTIFIER SMD or Through Hole | 1A4(JIN).pdf | |
![]() | CGB4B1JB1A225M055AC | CGB4B1JB1A225M055AC TDK SMD or Through Hole | CGB4B1JB1A225M055AC.pdf | |
![]() | UH277L-1/2 | UH277L-1/2 UTC SIP4 | UH277L-1/2.pdf | |
![]() | AAP2408VIRU | AAP2408VIRU AAP SOP | AAP2408VIRU.pdf | |
![]() | GZ2012D601T | GZ2012D601T ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ2012D601T.pdf |