창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A338M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43584A 338M 3 B43584A0338M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A338M3 | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A338M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CDR01BX221BKUR-PB | CDR01BX221BKUR-PB AVX SMD or Through Hole | CDR01BX221BKUR-PB.pdf | |
![]() | PAL16R4A-2MWB 8103614SA | PAL16R4A-2MWB 8103614SA TI SMD or Through Hole | PAL16R4A-2MWB 8103614SA.pdf | |
![]() | QMV983 | QMV983 TI QFP | QMV983.pdf | |
![]() | W48713.00 | W48713.00 WINBOND QFP | W48713.00.pdf | |
![]() | 56A1131-21 | 56A1131-21 AOC DIP16 | 56A1131-21.pdf | |
![]() | TA8253H | TA8253H TOS ZIP | TA8253H.pdf | |
![]() | SD153N02S10MBV | SD153N02S10MBV ORIGINAL SMD or Through Hole | SD153N02S10MBV.pdf | |
![]() | FPM7096QC100-12 | FPM7096QC100-12 ALTERA SMD or Through Hole | FPM7096QC100-12.pdf | |
![]() | LTL-10CDJ-012 | LTL-10CDJ-012 LITEON 2010 | LTL-10CDJ-012.pdf | |
![]() | PMIOP16GZ | PMIOP16GZ ORIGINAL DIP8 | PMIOP16GZ.pdf | |
![]() | UPC74HC273G | UPC74HC273G ALLEGRO SOP | UPC74HC273G.pdf | |
![]() | AC164127-9 | AC164127-9 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164127-9.pdf |