창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A2478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43584A2478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A2478M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A2478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240XXALR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXALR.pdf | |
![]() | 074695-1001 | 074695-1001 Molex NA | 074695-1001.pdf | |
![]() | RCM2033M-B | RCM2033M-B ROHM SMD or Through Hole | RCM2033M-B.pdf | |
![]() | LC86F1216AD-F5N60 | LC86F1216AD-F5N60 SANYO QFP144 | LC86F1216AD-F5N60.pdf | |
![]() | SST39LF512-90-4C-NH | SST39LF512-90-4C-NH SST PLCC | SST39LF512-90-4C-NH.pdf | |
![]() | TWL3025BGGN | TWL3025BGGN TI BGA | TWL3025BGGN.pdf | |
![]() | 2SC2703 | 2SC2703 TOSHIBA TO-92M | 2SC2703.pdf | |
![]() | 1AB029140003 | 1AB029140003 ALCATEL DIP-40 | 1AB029140003.pdf | |
![]() | CX20214 | CX20214 SONY DIP 28 | CX20214.pdf | |
![]() | TY2462/16K | TY2462/16K TI TSOP14 | TY2462/16K.pdf | |
![]() | XCWM8739SEDS/R | XCWM8739SEDS/R ORIGINAL SOP | XCWM8739SEDS/R.pdf |