창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43584A 227M B43584A0227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A227M | |
| 관련 링크 | B43584, B43584A227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | F681K39Y5RP6UK5R | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | F681K39Y5RP6UK5R.pdf | |
![]() | PLT0603Z5690LBTS | RES SMD 569 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z5690LBTS.pdf | |
![]() | M12L128168A-7TG | M12L128168A-7TG ESMT SMD or Through Hole | M12L128168A-7TG.pdf | |
![]() | TPC2A100MAD | TPC2A100MAD NCH SMD or Through Hole | TPC2A100MAD.pdf | |
![]() | RD4.7ST1 | RD4.7ST1 NEC SOD323 | RD4.7ST1.pdf | |
![]() | SC16IS750IBS128 | SC16IS750IBS128 NXP SOT616 | SC16IS750IBS128.pdf | |
![]() | 794125-1 | 794125-1 AMP SMD or Through Hole | 794125-1.pdf | |
![]() | FSP2114C15AD | FSP2114C15AD FOSLINK SOT-23 | FSP2114C15AD.pdf | |
![]() | AR22WR-310B | AR22WR-310B FUJI SMD or Through Hole | AR22WR-310B.pdf | |
![]() | TF-ECB-901A-A10 | TF-ECB-901A-A10 Aaeon SMD or Through Hole | TF-ECB-901A-A10.pdf | |
![]() | XCV300FG256 | XCV300FG256 XILINX BGA | XCV300FG256.pdf | |
![]() | ADG608BRFN | ADG608BRFN ORIGINAL TSSOP | ADG608BRFN.pdf |