창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43584A2279M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43584 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43584A2279M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43584A2279M | |
| 관련 링크 | B43584A, B43584A2279M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE07137RL | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07137RL.pdf | |
![]() | Y1624510R000Q9W | RES SMD 510 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624510R000Q9W.pdf | |
![]() | LS4D18-470-RN | LS4D18-470-RN ICE NA | LS4D18-470-RN.pdf | |
![]() | 1812334m100v | 1812334m100v AVX SMD1000 | 1812334m100v.pdf | |
![]() | TCMID225BT | TCMID225BT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCMID225BT.pdf | |
![]() | 2SD4429 D4429 | 2SD4429 D4429 N/A TO-247 | 2SD4429 D4429.pdf | |
![]() | TM8958BGC | TM8958BGC TECHMOS SOT26 | TM8958BGC.pdf | |
![]() | MAX547BCQHJ | MAX547BCQHJ MAX PLCC44 | MAX547BCQHJ.pdf | |
![]() | MCR25JZHF604 | MCR25JZHF604 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHF604.pdf | |
![]() | H6ZP26/16-ue68(52H) | H6ZP26/16-ue68(52H) TDK SMD or Through Hole | H6ZP26/16-ue68(52H).pdf | |
![]() | ASSR-312C | ASSR-312C AVAGO DIPSOP | ASSR-312C.pdf | |
![]() | NMH4805S | NMH4805S C&D SIP7 | NMH4805S.pdf |