창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564F2478M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564F2478M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564F2478M7 | |
| 관련 링크 | B43564F, B43564F2478M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH470J-A-BZ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH470J-A-BZ.pdf | |
![]() | TD-74.250MBD-T | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TD-74.250MBD-T.pdf | |
![]() | GLL4749A-E3/97 | DIODE ZENER 24V 1W MELF DO213AB | GLL4749A-E3/97.pdf | |
![]() | RT0805FRE0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0786K6L.pdf | |
![]() | DTV64F-1200C | DTV64F-1200C ST TO-220 | DTV64F-1200C.pdf | |
![]() | RE3-6.3V472MI5 | RE3-6.3V472MI5 ELNA DIP-2 | RE3-6.3V472MI5.pdf | |
![]() | P0220SB | P0220SB TECCOR DO214AA | P0220SB .pdf | |
![]() | SFS6-PS | SFS6-PS ARM SMD or Through Hole | SFS6-PS.pdf | |
![]() | SP000012077 | SP000012077 Infineon SMD or Through Hole | SP000012077.pdf | |
![]() | MAB8441PT018 | MAB8441PT018 PHI DIP-28 | MAB8441PT018.pdf | |
![]() | HD6432132A32FAV | HD6432132A32FAV RENESAS SMD or Through Hole | HD6432132A32FAV.pdf | |
![]() | G6B-1174P-US-12 | G6B-1174P-US-12 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-US-12.pdf |