창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564E2478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564E2478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564E2478M | |
| 관련 링크 | B43564E, B43564E2478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | CRCW08052M20FKTA | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M20FKTA.pdf | |
|  | RNF14BAE5K97 | RES 5.97K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE5K97.pdf | |
|  | MC74LCX245PGXW | MC74LCX245PGXW ON SMD-20 | MC74LCX245PGXW.pdf | |
|  | TC74HCT373AP | TC74HCT373AP TOS DIP | TC74HCT373AP.pdf | |
|  | G5SB-1DC12 | G5SB-1DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5SB-1DC12.pdf | |
|  | Z86E0208HSG1925 | Z86E0208HSG1925 Zilog SMD or Through Hole | Z86E0208HSG1925.pdf | |
|  | HS1386J | HS1386J ORIGINAL TO-252 | HS1386J.pdf | |
|  | U847B | U847B ILD DIP-8 | U847B.pdf | |
|  | AXK550145 | AXK550145 panasonic SMD-connectors | AXK550145.pdf | |
|  | SST25WF080-75-4I-ZAE | SST25WF080-75-4I-ZAE SILICONSTORAGETECHNOLOGY SMD or Through Hole | SST25WF080-75-4I-ZAE.pdf | |
|  | Z8400HB1 | Z8400HB1 SGS DIP-40 | Z8400HB1.pdf |