창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564E2339M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 5m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564E2339M 3 B43564E2339M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564E2339M3 | |
| 관련 링크 | B43564E, B43564E2339M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA1037AKT146S | TRANS PNP 50V 0.15A SMT3 TR | 2SA1037AKT146S.pdf | |
![]() | CMF65825R00FKRE | RES 825 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65825R00FKRE.pdf | |
![]() | H478R7DYA | RES 78.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H478R7DYA.pdf | |
![]() | 350108GS | 350108GS CDE SMD or Through Hole | 350108GS.pdf | |
![]() | T0509DHA | T0509DHA ORIGINAL TO220-3P | T0509DHA.pdf | |
![]() | DSP56301PV80 | DSP56301PV80 MOT QFP | DSP56301PV80.pdf | |
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![]() | HY901101A | HY901101A HANRUN RJ45 | HY901101A.pdf | |
![]() | PK-2014 | PK-2014 ORIGINAL SMD or Through Hole | PK-2014.pdf | |
![]() | 13577392 | 13577392 DELPHI con | 13577392.pdf | |
![]() | PIC16C558-20/SS | PIC16C558-20/SS MICROCHIP SSOP20 | PIC16C558-20/SS.pdf | |
![]() | PCL | PCL OEG DIP-SOP | PCL.pdf |