창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564D5338M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12.2A @ 100Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.858"(98.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43564D5338M007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564D5338M7 | |
관련 링크 | B43564D, B43564D5338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | P1101DF-1E | SIDACTOR SLIC ENHC 95V 30A 8SOIC | P1101DF-1E.pdf | |
![]() | F1399AA02 | FILTER POWER LINE EMI 2A FASTON | F1399AA02.pdf | |
![]() | 2500-58J | 4.3mH Unshielded Molded Inductor 60mA 46 Ohm Max Axial | 2500-58J.pdf | |
![]() | Y11698K00000T139R | RES SMD 8K OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y11698K00000T139R.pdf | |
![]() | AK4388VT | AK4388VT AKM TSSOP | AK4388VT.pdf | |
![]() | X1228S14Z-2.7A | X1228S14Z-2.7A ISL SMD or Through Hole | X1228S14Z-2.7A.pdf | |
![]() | CDVV1303M968 | CDVV1303M968 MICRONAS QFP | CDVV1303M968.pdf | |
![]() | 3708-002958DG | 3708-002958DG ORIGINAL SMD or Through Hole | 3708-002958DG.pdf | |
![]() | MIC1815-10UTR | MIC1815-10UTR ORIGINAL SOT23-3P | MIC1815-10UTR.pdf | |
![]() | BFG590,215 | BFG590,215 NXP SMD or Through Hole | BFG590,215.pdf | |
![]() | K9K8G08UOM-PIBD | K9K8G08UOM-PIBD SAMSUNG TSSOP | K9K8G08UOM-PIBD.pdf | |
![]() | 88C27 | 88C27 UTC SOT-25 | 88C27.pdf |