창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564D5158M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 99m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 79m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564D5158M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564D5158M7 | |
| 관련 링크 | B43564D, B43564D5158M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO9BN390 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN390.pdf | |
![]() | CRCW12066R20JNEB | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12066R20JNEB.pdf | |
![]() | MBA02040C2054FC100 | RES 2.05M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2054FC100.pdf | |
![]() | CMF55226K00BEBF | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BEBF.pdf | |
![]() | 5S11V1.0CAPE | 5S11V1.0CAPE Winbond PLCC-44 | 5S11V1.0CAPE.pdf | |
![]() | MIC5225-2.8YM5 | MIC5225-2.8YM5 MICREL SOT23-5 | MIC5225-2.8YM5.pdf | |
![]() | ATMEGA162-16AJ | ATMEGA162-16AJ ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA162-16AJ.pdf | |
![]() | PD05-110D15 | PD05-110D15 GMPOWER DIP | PD05-110D15.pdf | |
![]() | HD4052BP | HD4052BP HIT DIP | HD4052BP.pdf | |
![]() | MD-8 330QAJ | MD-8 330QAJ ORIGINAL DIP | MD-8 330QAJ.pdf | |
![]() | TPIC-D06 | TPIC-D06 ORIGINAL QFP 64 | TPIC-D06.pdf | |
![]() | EAD106EZ | EAD106EZ ECE SMT | EAD106EZ.pdf |