창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564D5158M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 99m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 79m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564D5158M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564D5158M3 | |
| 관련 링크 | B43564D, B43564D5158M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C2022-D | C2022-D KEC TO-252 | C2022-D.pdf | |
![]() | SDWL2520FR12JTF | SDWL2520FR12JTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL2520FR12JTF.pdf | |
![]() | TMP92CF29BFG-7770 | TMP92CF29BFG-7770 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP92CF29BFG-7770.pdf | |
![]() | PMB2535 | PMB2535 SIEMENS QFP48 | PMB2535.pdf | |
![]() | TLP185GB(TPL | TLP185GB(TPL TOS SOP | TLP185GB(TPL.pdf | |
![]() | MC74VHC1G04DTT1 NOPB | MC74VHC1G04DTT1 NOPB ON SOT153 | MC74VHC1G04DTT1 NOPB.pdf | |
![]() | SSP1N60B TO220 | SSP1N60B TO220 ORIGINAL TO220 | SSP1N60B TO220.pdf | |
![]() | PPD3-24-1515 | PPD3-24-1515 LAMBDA SMD or Through Hole | PPD3-24-1515.pdf | |
![]() | LY-8818 | LY-8818 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-8818.pdf | |
![]() | PIC16C54JW | PIC16C54JW microchip DIP | PIC16C54JW.pdf | |
![]() | COM200 | COM200 OKI DIP6 | COM200.pdf | |
![]() | FTM-9501C-SL40G | FTM-9501C-SL40G FIBERXON SMD or Through Hole | FTM-9501C-SL40G.pdf |