창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564D4338M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564D4338M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564D4338M7 | |
| 관련 링크 | B43564D, B43564D4338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XE30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE30M00000.pdf | |
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![]() | STDO57M08M | STDO57M08M ORIGINAL SMD or Through Hole | STDO57M08M.pdf | |
![]() | LC5864H-1097 | LC5864H-1097 SANYO QFP-80 | LC5864H-1097.pdf | |
![]() | F63MA(373)250V | F63MA(373)250V W 0.2K | F63MA(373)250V.pdf | |
![]() | TMS28F200AZB80BDBJQ | TMS28F200AZB80BDBJQ TI SOP-44(DBJ-44) | TMS28F200AZB80BDBJQ.pdf | |
![]() | BF776 TEL:82766440 | BF776 TEL:82766440 INF SOT343 | BF776 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HM658512ALTT-7 | HM658512ALTT-7 HITACHI TSOP | HM658512ALTT-7.pdf | |
![]() | DF18C-120DP-0.4V 51 | DF18C-120DP-0.4V 51 HRS SMD or Through Hole | DF18C-120DP-0.4V 51.pdf |