창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564D4338M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564D4338M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564D4338M7 | |
| 관련 링크 | B43564D, B43564D4338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0230001.MRT1SSP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0230001.MRT1SSP.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3012 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF3012.pdf | |
![]() | SPP100N03SL-04 | SPP100N03SL-04 INFINEON SMD or Through Hole | SPP100N03SL-04.pdf | |
![]() | LBEE18UPQC-TEMP | LBEE18UPQC-TEMP MURATA SMD | LBEE18UPQC-TEMP.pdf | |
![]() | TCC721C01-Y | TCC721C01-Y TELECHIPS BGA | TCC721C01-Y.pdf | |
![]() | LP2986IMX-3.3/NOPB | LP2986IMX-3.3/NOPB NONE NONE | LP2986IMX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 26192041 | 26192041 MOLEX SMD or Through Hole | 26192041.pdf | |
![]() | 1284104 | 1284104 GEYER SMD or Through Hole | 1284104.pdf | |
![]() | NM675087K6N | NM675087K6N M QFP-100L | NM675087K6N.pdf | |
![]() | F356H | F356H ORIGINAL SMD or Through Hole | F356H.pdf | |
![]() | HA16RA-4P 77 | HA16RA-4P 77 HRS SMD or Through Hole | HA16RA-4P 77.pdf | |
![]() | TAJW226M006R | TAJW226M006R AVX SMD or Through Hole | TAJW226M006R.pdf |