창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564D4338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11A @ 100Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43564D4338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564D4338M | |
관련 링크 | B43564D, B43564D4338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XS14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XS14M31818.pdf | |
![]() | S6X8ES1 | SCR SEN 600V .8A 5UA TO92 | S6X8ES1.pdf | |
![]() | E7C0554D | E7C0554D ST SMD or Through Hole | E7C0554D.pdf | |
![]() | HD74LS32P*** | HD74LS32P*** HD DIP-14 | HD74LS32P***.pdf | |
![]() | FSCMMBFJ111 | FSCMMBFJ111 FSC SMD | FSCMMBFJ111.pdf | |
![]() | PHILIPS-BVE-120V625W | PHILIPS-BVE-120V625W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-BVE-120V625W.pdf | |
![]() | TB201209U600NP000 | TB201209U600NP000 ORIGINAL 080560r | TB201209U600NP000.pdf | |
![]() | K4S281632B-NC1L | K4S281632B-NC1L SAM TSOP54 | K4S281632B-NC1L.pdf | |
![]() | F28F800B3TA90 | F28F800B3TA90 INTEL TSOP | F28F800B3TA90.pdf | |
![]() | MTD3055LT1 | MTD3055LT1 N/A NA | MTD3055LT1.pdf | |
![]() | LM2671HVM-12 | LM2671HVM-12 National SOP8 | LM2671HVM-12.pdf |