창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564C4478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | B43564C4478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564C4478M3 | |
| 관련 링크 | B43564C, B43564C4478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-0747R5L | RES ARRAY 4 RES 47.5 OHM 1206 | TC164-FR-0747R5L.pdf | |
![]() | NJM3777E3-#ZZZB | NJM3777E3-#ZZZB JRC EMP24 | NJM3777E3-#ZZZB.pdf | |
![]() | Z8F0413SG | Z8F0413SG XP SOP8 | Z8F0413SG.pdf | |
![]() | LH316200Y-HT2S | LH316200Y-HT2S PARA SMD or Through Hole | LH316200Y-HT2S.pdf | |
![]() | T352L186K050AS | T352L186K050AS KEMET DIP | T352L186K050AS.pdf | |
![]() | AERO4300XC1 | AERO4300XC1 NXP QFN | AERO4300XC1.pdf | |
![]() | NE650R279A-T1 | NE650R279A-T1 NEC SO86 | NE650R279A-T1.pdf | |
![]() | UPC2905T-E | UPC2905T-E NEC TO-252 | UPC2905T-E.pdf | |
![]() | TMS320F208PZA | TMS320F208PZA TI ICNEW | TMS320F208PZA.pdf | |
![]() | A3143ELL | A3143ELL ALLEGRO SMD or Through Hole | A3143ELL.pdf | |
![]() | LTS7673GN | LTS7673GN LITEON DIP | LTS7673GN.pdf |