창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564C2338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564C2338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564C2338M | |
| 관련 링크 | B43564C, B43564C2338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-TP1V331B | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 52 mOhm 3000 Hrs @ 125°C | EEU-TP1V331B.pdf | |
| UWZ1A220MCL1GB | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWZ1A220MCL1GB.pdf | ||
![]() | AQ147M180GAJME\500 | 18pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M180GAJME\500.pdf | |
![]() | MR051A102KAATR2 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A102KAATR2.pdf | |
![]() | RC0402FR-07442RL | RES SMD 442 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07442RL.pdf | |
![]() | RG2012P-1542-W-T5 | RES SMD 15.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1542-W-T5.pdf | |
![]() | CASR50-NPKIT 3P | CASR50-NPKIT 3P LEM SMD or Through Hole | CASR50-NPKIT 3P.pdf | |
![]() | SST29LE020-200-4C-N | SST29LE020-200-4C-N SST PLCC | SST29LE020-200-4C-N.pdf | |
![]() | SGM2358ES | SGM2358ES SGMC SOP-8 | SGM2358ES.pdf | |
![]() | NLV25T-R22J | NLV25T-R22J TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R22J.pdf | |
![]() | 595D337X0010R2TE3 | 595D337X0010R2TE3 ORIGINAL DIPSOP | 595D337X0010R2TE3.pdf |