창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564C2338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.4A @ 100Hz | |
임피던스 | 43m옴 | |
리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B43564C2338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564C2338M | |
관련 링크 | B43564C, B43564C2338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-24.000MHZ-D2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-D2-T.pdf | |
![]() | 8026SKN | 8026SKN ORIGINAL SMD or Through Hole | 8026SKN.pdf | |
![]() | 88.02.0.230 | 88.02.0.230 ORIGINAL DIP-SOP | 88.02.0.230.pdf | |
![]() | SSM9606-8C | SSM9606-8C ORIGINAL DIP | SSM9606-8C.pdf | |
![]() | SN75HVD08 | SN75HVD08 TI SMD or Through Hole | SN75HVD08.pdf | |
![]() | TC9409BF-00 | TC9409BF-00 TO QFP | TC9409BF-00.pdf | |
![]() | NL252018T-101J(2520-100UH) | NL252018T-101J(2520-100UH) TDK 2520 | NL252018T-101J(2520-100UH).pdf | |
![]() | FDS9958A | FDS9958A ORIGINAL SO-8 | FDS9958A.pdf | |
![]() | TDA62381F | TDA62381F TOSHIBA SOP | TDA62381F.pdf | |
![]() | CS9805GP | CS9805GP CS DIP14 | CS9805GP.pdf | |
![]() | MPZ1608S181A | MPZ1608S181A TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S181A.pdf | |
![]() | 1757611 | 1757611 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1757611.pdf |