창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B6478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 16.3A @ 100Hz | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43564B6478M 3 B43564B6478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B6478M3 | |
관련 링크 | B43564B, B43564B6478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
BFC238504682 | 6800pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238504682.pdf | ||
402F37422IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IAT.pdf | ||
UGB12JT-E3/81 | DIODE GEN PURP 600V 12A TO263AB | UGB12JT-E3/81.pdf | ||
B57560-G 145-F | B57560-G 145-F EPCS SMD or Through Hole | B57560-G 145-F.pdf | ||
953-1A-220AM | 953-1A-220AM ORIGINAL SMD or Through Hole | 953-1A-220AM.pdf | ||
XC61AC4702MR | XC61AC4702MR TOREX SMD or Through Hole | XC61AC4702MR.pdf | ||
MAP34-464-A2 | MAP34-464-A2 NVIDIA BGA | MAP34-464-A2.pdf | ||
54122 | 54122 TI DIP | 54122.pdf | ||
314-20-044-60-2-NYU | 314-20-044-60-2-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 314-20-044-60-2-NYU.pdf | ||
RH7600-1CATC | RH7600-1CATC N/A N A | RH7600-1CATC.pdf | ||
SDDB16001A1 | SDDB16001A1 LED BLUE | SDDB16001A1.pdf | ||
MAX3762EEP-T | MAX3762EEP-T MAXIM NA | MAX3762EEP-T.pdf |