창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B6478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 16.3A @ 100Hz | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43564B6478M 3 B43564B6478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B6478M3 | |
관련 링크 | B43564B, B43564B6478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1812SC103KAT1AJ | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC103KAT1AJ.pdf | |
![]() | T9K7380803DH | SCR FAST SW DSC 800A 3800V | T9K7380803DH.pdf | |
![]() | ESD5V3U4U-HDMI> | ESD5V3U4U-HDMI> INF SMD or Through Hole | ESD5V3U4U-HDMI>.pdf | |
![]() | SG-9001JCC10P100.0000MCL3 | SG-9001JCC10P100.0000MCL3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-9001JCC10P100.0000MCL3.pdf | |
![]() | STR-S6301 | STR-S6301 SANKEN TO3P-9 | STR-S6301.pdf | |
![]() | UPD79F0060AGK | UPD79F0060AGK NEC QFP64 | UPD79F0060AGK.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F(X600PRO) | 215S8KAGA22F(X600PRO) ATI BGA | 215S8KAGA22F(X600PRO).pdf | |
![]() | QLMP-AL86-SS4DD | QLMP-AL86-SS4DD AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | QLMP-AL86-SS4DD.pdf | |
![]() | ULR1R004FLFTR | ULR1R004FLFTR IR SMD or Through Hole | ULR1R004FLFTR.pdf | |
![]() | MPR2272S | MPR2272S STANLEY SMD or Through Hole | MPR2272S.pdf | |
![]() | MP8109EN-LF-Z | MP8109EN-LF-Z MPS SOP8 | MP8109EN-LF-Z.pdf | |
![]() | BYV27-200 PKG23 | BYV27-200 PKG23 GS SMD or Through Hole | BYV27-200 PKG23.pdf |