창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B5338M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43564B5338M007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B5338M7 | |
관련 링크 | B43564B, B43564B5338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RNCF1206BKE5K11 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE5K11.pdf | |
![]() | 4605X-101-181LF | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 5SIP | 4605X-101-181LF.pdf | |
![]() | Y006218R0000B0L | RES 18 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006218R0000B0L.pdf | |
![]() | 40SS1041LF | 40SS1041LF LB SOP40 | 40SS1041LF.pdf | |
![]() | TC4423A | TC4423A MICROCHIP SOP16 | TC4423A.pdf | |
![]() | ADSP2105 | ADSP2105 ORIGINAL PLCC | ADSP2105.pdf | |
![]() | SP1812R | SP1812R API NA | SP1812R.pdf | |
![]() | JM38510/00902BEB | JM38510/00902BEB MOT SMD or Through Hole | JM38510/00902BEB.pdf | |
![]() | WRB1203YS-3W | WRB1203YS-3W MICRODC SMD or Through Hole | WRB1203YS-3W.pdf | |
![]() | CXG1013N | CXG1013N N/A TSSOP | CXG1013N.pdf | |
![]() | K4S640832D-TC75 | K4S640832D-TC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S640832D-TC75.pdf | |
![]() | R0402TJ27K | R0402TJ27K ORIGINAL RALEC | R0402TJ27K.pdf |