창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B5338M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 38m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43564B5338M 3 B43564B5338M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B5338M3 | |
관련 링크 | B43564B, B43564B5338M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E820J030BA | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E820J030BA.pdf | |
![]() | 416F271X2ISR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ISR.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1150ELF | RES SMD 115 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1150ELF.pdf | |
![]() | PHP00805E2230BBT1 | RES SMD 223 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2230BBT1.pdf | |
![]() | F4105-320 | F4105-320 FoxElectronics SMD or Through Hole | F4105-320.pdf | |
![]() | 272-003-00A | 272-003-00A INTEL PLCC44 | 272-003-00A.pdf | |
![]() | ATH006A0X4-SRZ | ATH006A0X4-SRZ ORIGINAL SMD | ATH006A0X4-SRZ.pdf | |
![]() | 48.000 MHZ | 48.000 MHZ PLK SMD or Through Hole | 48.000 MHZ.pdf | |
![]() | SI4708-C-GMR | SI4708-C-GMR SILICO SMD or Through Hole | SI4708-C-GMR.pdf | |
![]() | MTV118P | MTV118P ORIGINAL SOP | MTV118P.pdf | |
![]() | CZF | CZF ORIGINAL SC70-6 | CZF.pdf |