창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B5228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | B43564B5228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B5228M | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B5228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH470JO3 | MICA | CDV30EH470JO3.pdf | |
![]() | FDS6910 | MOSFET 2N-CH 30V 7.5A 8SOIC | FDS6910.pdf | |
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![]() | CL-A3033SR | CL-A3033SR CL SMD or Through Hole | CL-A3033SR.pdf | |
![]() | X85V3008PEC | X85V3008PEC ORIGINAL SMD or Through Hole | X85V3008PEC.pdf | |
![]() | ISTS801 | ISTS801 ISOCOM DIP SOP | ISTS801.pdf | |
![]() | BYT230PIV | BYT230PIV ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT230PIV.pdf | |
![]() | MOAC24A | MOAC24A Crydom SMD or Through Hole | MOAC24A.pdf | |
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![]() | 4SP820M | 4SP820M SANYO SMD or Through Hole | 4SP820M.pdf | |
![]() | SZM386 | SZM386 ZILOG DIP | SZM386.pdf | |
![]() | 50ME33HWN | 50ME33HWN SANYO DIP | 50ME33HWN.pdf |