창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B478M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.858"(98.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43564B 478M 3 B43564B0478M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564B478M3 | |
관련 링크 | B43564B, B43564B478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H100JA01J | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100JA01J.pdf | |
![]() | 12065A270DAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A270DAT2A.pdf | |
![]() | TNPW1210287KBEEA | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210287KBEEA.pdf | |
![]() | CW01024R00JE73HE | RES 24 OHM 13W 5% AXIAL | CW01024R00JE73HE.pdf | |
![]() | NRF51422-QFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAC-R.pdf | |
![]() | J1116BASE-DJ-E | J1116BASE-DJ-E ELPIDA BGA | J1116BASE-DJ-E.pdf | |
![]() | 6834Y1C-LSA-D | 6834Y1C-LSA-D HUIYUAN ROHS | 6834Y1C-LSA-D.pdf | |
![]() | XRT101AU | XRT101AU BB SOP | XRT101AU.pdf | |
![]() | HD15101T | HD15101T HITACHI TSOP | HD15101T.pdf | |
![]() | WK-TO27 | WK-TO27 WK SMD or Through Hole | WK-TO27.pdf | |
![]() | 28F320C3BD90 | 28F320C3BD90 INTEL BGA | 28F320C3BD90.pdf |