창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564B478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.858"(98.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564B 478M 3 B43564B0478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564B478M3 | |
| 관련 링크 | B43564B, B43564B478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LP147F35IDT | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F35IDT.pdf | |
![]() | RC2512FK-07115KL | RES SMD 115K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07115KL.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN-151 | MVR22HXBRN-151 ROHM 2 2 | MVR22HXBRN-151.pdf | |
![]() | RD3CY08CME | RD3CY08CME RENESA SOT353 | RD3CY08CME.pdf | |
![]() | 215S8ZAKA22F X600PRO | 215S8ZAKA22F X600PRO ATI BGA | 215S8ZAKA22F X600PRO.pdf | |
![]() | IGTH20N40D | IGTH20N40D HAR SMD or Through Hole | IGTH20N40D.pdf | |
![]() | TLV817C | TLV817C LITE-ON DIP | TLV817C.pdf | |
![]() | K02000 1 | K02000 1 NS QFN | K02000 1.pdf | |
![]() | 54F323DMQB | 54F323DMQB NSC Call | 54F323DMQB.pdf | |
![]() | TCTAL0E337M8R | TCTAL0E337M8R ROHM SMD | TCTAL0E337M8R.pdf | |
![]() | M36W0R5040B5ZAQA | M36W0R5040B5ZAQA ST BGA | M36W0R5040B5ZAQA.pdf | |
![]() | MTE206R | MTE206R ALCOSWITCH/WSI SMD or Through Hole | MTE206R.pdf |