창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A9478M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564A9478M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A9478M7 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A9478M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ED71A476KE15L | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ED71A476KE15L.pdf | |
![]() | RE1206DRE07205KL | RES SMD 205K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07205KL.pdf | |
![]() | G084SN05 V3 | G084SN05 V3 AUO NA | G084SN05 V3.pdf | |
![]() | JTH16104F4050H | JTH16104F4050H JON SMD or Through Hole | JTH16104F4050H.pdf | |
![]() | A6T-3102 | A6T-3102 OMRON SMD or Through Hole | A6T-3102.pdf | |
![]() | M4641-A-005 | M4641-A-005 SKYWORKS BGA | M4641-A-005.pdf | |
![]() | MCIMX5150VK8C | MCIMX5150VK8C ORIGINAL BGA | MCIMX5150VK8C.pdf | |
![]() | IW40107BN | IW40107BN INT DIP | IW40107BN.pdf | |
![]() | 3DG673 | 3DG673 CG TO-92 | 3DG673.pdf | |
![]() | CA91L8200-100CEZ | CA91L8200-100CEZ TUNDRA SMD or Through Hole | CA91L8200-100CEZ.pdf | |
![]() | MSM5117800F-60SJ | MSM5117800F-60SJ OKI SOJ28 | MSM5117800F-60SJ.pdf | |
![]() | CE16V8H15JC4H46763 | CE16V8H15JC4H46763 AMD SMD or Through Hole | CE16V8H15JC4H46763.pdf |