창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A9109M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 24.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 14m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B43564A9109M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A9109M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A9109M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | PD20010STR-E | TRANS N-CH 40V POWERSO-10RF STR | PD20010STR-E.pdf | |
![]() | HM61-20150LFTR13 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 90 mOhm Nonstandard | HM61-20150LFTR13.pdf | |
![]() | CY7B1342-20JC | CY7B1342-20JC CYP SMD or Through Hole | CY7B1342-20JC.pdf | |
![]() | L7CL199HME25 | L7CL199HME25 LOGIC DIP | L7CL199HME25.pdf | |
![]() | RNC32T98250.1%R | RNC32T98250.1%R STACKPOLEELECTRONICSINC ORIGINAL | RNC32T98250.1%R.pdf | |
![]() | MSP430G2303IPW20 | MSP430G2303IPW20 TI SMD or Through Hole | MSP430G2303IPW20.pdf | |
![]() | LTC3776EGN#TRPBF | LTC3776EGN#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3776EGN#TRPBF.pdf | |
![]() | BGC420 TEL:82766440 | BGC420 TEL:82766440 INFINEON SCT598 | BGC420 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CP8112B-L4SN24 | CP8112B-L4SN24 CP DIP | CP8112B-L4SN24.pdf | |
![]() | LSP1012-454-0 | LSP1012-454-0 Microsemi SOT-23 | LSP1012-454-0.pdf | |
![]() | UPD3797D | UPD3797D NEC CDIP | UPD3797D.pdf | |
![]() | C0603-105K/16V | C0603-105K/16V SAM SMD or Through Hole | C0603-105K/16V.pdf |