창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A5608M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.732"(221.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43564A5608M 3 B43564A5608M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A5608M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A5608M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-022.5792T | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-022.5792T.pdf | |
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![]() | HM83C92P | HM83C92P N/A DIP | HM83C92P.pdf | |
![]() | 3296-103W | 3296-103W ORIGINAL SMD or Through Hole | 3296-103W.pdf | |
![]() | 404161 | 404161 NS CDIP | 404161.pdf | |
![]() | 74HC194DR | 74HC194DR NXP SOP16 | 74HC194DR.pdf | |
![]() | MC033SB | MC033SB ON SOP8 | MC033SB.pdf | |
![]() | YB1220ST26TPQ | YB1220ST26TPQ YOBON SOT23-6 | YB1220ST26TPQ.pdf | |
![]() | 906351102 | 906351102 MOLEX SMD or Through Hole | 906351102.pdf | |
![]() | 499913-1 | 499913-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 499913-1.pdf |