창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A5608M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.732"(221.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B43564A5608M 3 B43564A5608M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A5608M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A5608M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HSPI3316-220M | HSPI3316-220M EROCORE NA | HSPI3316-220M.pdf | |
![]() | 2-1415899-3 | 2-1415899-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1415899-3.pdf | |
![]() | 3618103K19P5 | 3618103K19P5 lumberg 100bulk | 3618103K19P5.pdf | |
![]() | MM3142JRLE | MM3142JRLE MITSUMI QFN-6 | MM3142JRLE.pdf | |
![]() | 1983AMD | 1983AMD N/A DIP | 1983AMD.pdf | |
![]() | 8251 AFC | 8251 AFC NEC DIP | 8251 AFC.pdf | |
![]() | R76UI0220DQ00K | R76UI0220DQ00K ORIGINAL DIP | R76UI0220DQ00K.pdf | |
![]() | JU-206 100KHZ | JU-206 100KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | JU-206 100KHZ.pdf | |
![]() | HT-191YQ5 | HT-191YQ5 HARVATEC LED | HT-191YQ5.pdf | |
![]() | T352B156K003AS | T352B156K003AS KEMET DIP | T352B156K003AS.pdf | |
![]() | DF14-8P-1.25H(55) | DF14-8P-1.25H(55) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF14-8P-1.25H(55).pdf | |
![]() | HD6433977B27F | HD6433977B27F ORIGINAL HIT | HD6433977B27F.pdf |