창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A5568M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17.4A @ 100Hz | |
임피던스 | 23m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 6.681"(169.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A5568M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A5568M | |
관련 링크 | B43564A, B43564A5568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
1RFBC30 | 1RFBC30 IR SMD or Through Hole | 1RFBC30.pdf | ||
TMP8TPH4TV | TMP8TPH4TV ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP8TPH4TV.pdf | ||
QFN5X50.75 | QFN5X50.75 TI QFN | QFN5X50.75.pdf | ||
AH115-S8PCB2140 | AH115-S8PCB2140 WJ SMD or Through Hole | AH115-S8PCB2140.pdf | ||
CQ625GU860 | CQ625GU860 ORIGINAL SMD or Through Hole | CQ625GU860.pdf | ||
HB5880B | HB5880B HARRIS SMD-8 | HB5880B.pdf | ||
ML2011PAO-P10 | ML2011PAO-P10 MOBILINK SMD or Through Hole | ML2011PAO-P10.pdf | ||
1854-02037 | 1854-02037 MOT TO-3 | 1854-02037.pdf | ||
HUL6822AL | HUL6822AL HF TO-92 | HUL6822AL.pdf | ||
B-3 | B-3 INTEL BGA | B-3.pdf |