창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A4608M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.732"(145.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A4608M 3 B43564A4608M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A4608M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A4608M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DP11SVN15A15F | DP11S VER 15P NDET 15F M7*5MM | DP11SVN15A15F.pdf | |
![]() | 5749069-1 | 5749069-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5749069-1.pdf | |
![]() | ICS942001DF | ICS942001DF ICS SSOP | ICS942001DF.pdf | |
![]() | RCR50 684J | RCR50 684J AUK NA | RCR50 684J.pdf | |
![]() | MC10E122FE | MC10E122FE MOT PLCC | MC10E122FE.pdf | |
![]() | 3043513 | 3043513 ST SO-8 | 3043513.pdf | |
![]() | 130027-HMC943LP5E | 130027-HMC943LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 130027-HMC943LP5E.pdf | |
![]() | W2B-3DFK200BTA | W2B-3DFK200BTA IDT PGA | W2B-3DFK200BTA.pdf | |
![]() | 7555IBAZT | 7555IBAZT ICL SOP | 7555IBAZT.pdf | |
![]() | 100V153 (0.015UF) | 100V153 (0.015UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V153 (0.015UF).pdf | |
![]() | 72P631 | 72P631 ST SOP-34 | 72P631.pdf | |
![]() | NIA19LES-T83H002 | NIA19LES-T83H002 TDK SMD or Through Hole | NIA19LES-T83H002.pdf |