창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A4608M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.732"(145.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564A4608M 3 B43564A4608M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A4608M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A4608M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IHW30N160R2 | IGBT 1600V 60A 312W TO247-3 | IHW30N160R2.pdf | |
![]() | MHQ0402P1N9CT000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P1N9CT000.pdf | |
![]() | TC164-JR-07560RL | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | TC164-JR-07560RL.pdf | |
![]() | 15800141 | 15800141 MOLEX Original Package | 15800141.pdf | |
![]() | MC1438R | MC1438R MOT CAN | MC1438R.pdf | |
![]() | MJU7024 | MJU7024 JRC SOP | MJU7024.pdf | |
![]() | TC2117-18VDB | TC2117-18VDB MICROCHIP SOT223 | TC2117-18VDB.pdf | |
![]() | GRP155R71H391JD01F | GRP155R71H391JD01F ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP155R71H391JD01F.pdf | |
![]() | RN1107F | RN1107F ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1107F.pdf | |
![]() | 2SC2608 | 2SC2608 NSC SMD or Through Hole | 2SC2608.pdf |