창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A4477M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B415x4, B435x4 | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B43564A4477M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A4477M | |
관련 링크 | B43564A, B43564A4477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AD684KN | AD684KN AD SMD or Through Hole | AD684KN.pdf | |
![]() | IDT9107C-05CS08T | IDT9107C-05CS08T ORIGINAL SOP | IDT9107C-05CS08T.pdf | |
![]() | TLP181(BL-TPL,F) | TLP181(BL-TPL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(BL-TPL,F).pdf | |
![]() | 201609831 | 201609831 N/A SMD or Through Hole | 201609831.pdf | |
![]() | 2SB709ARTX | 2SB709ARTX Panasoni SOT23 | 2SB709ARTX.pdf | |
![]() | K6T1008V2ETF70 | K6T1008V2ETF70 SAM TSOP1 | K6T1008V2ETF70.pdf | |
![]() | HV853MG-G | HV853MG-G Supertex MSOP-8 | HV853MG-G.pdf | |
![]() | BD82IBXM | BD82IBXM INTEL BGA | BD82IBXM.pdf | |
![]() | TDA18252HN/C1,557 | TDA18252HN/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA18252HN/C1,557.pdf | |
![]() | MT4C1024-20 | MT4C1024-20 MT DIP | MT4C1024-20.pdf | |
![]() | BU8925 | BU8925 ROHM DIPSOP | BU8925.pdf |