창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A4159M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 11m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43564A4159M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A4159M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A4159M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 678D108M010DM5D | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 120 mOhm @ 20Hz | 678D108M010DM5D.pdf | |
![]() | 0217.630MXP | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0217.630MXP.pdf | |
![]() | SG-210STF 12.2880ML3 | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 12.2880ML3.pdf | |
![]() | CMS03(TE12L) | DIODE SCHOTTKY 30V 3A MFLAT | CMS03(TE12L).pdf | |
![]() | LQP03HQ5N1J02D | 5.1nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ5N1J02D.pdf | |
![]() | CMF604K0200BEBF | RES 4.02K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K0200BEBF.pdf | |
![]() | ROP101192/1R3A | ROP101192/1R3A ERICSSON BGA | ROP101192/1R3A.pdf | |
![]() | SN74ALVCHS162830GRG4 | SN74ALVCHS162830GRG4 TI SMD or Through Hole | SN74ALVCHS162830GRG4.pdf | |
![]() | TMP401AIDGKRTG4 | TMP401AIDGKRTG4 TI MSOP8 | TMP401AIDGKRTG4.pdf | |
![]() | MD74SC574AC | MD74SC574AC MITEL SMD or Through Hole | MD74SC574AC.pdf | |
![]() | P812C | P812C PIULSE SSOP | P812C.pdf | |
![]() | M30853FJFP | M30853FJFP ORIGINAL QFP | M30853FJFP.pdf |