창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A4158M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B415x4, B435x4 | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 93m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.5A @ 100Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 495-6427 B43564A4158M-ND B43564A4158M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A4158M | |
관련 링크 | B43564A, B43564A4158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | Y11722K67000Q0W | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0805 | Y11722K67000Q0W.pdf | |
![]() | BS170AG | BS170AG ON/PHI TO-92 | BS170AG.pdf | |
![]() | 3.3uf/35v | 3.3uf/35v AVX DIP | 3.3uf/35v.pdf | |
![]() | 744132- | 744132- WE DIP | 744132-.pdf | |
![]() | ERJ1DWJ681U | ERJ1DWJ681U PAN SMD or Through Hole | ERJ1DWJ681U.pdf | |
![]() | BR24G32F-W-E2 | BR24G32F-W-E2 ROMH SOP8 | BR24G32F-W-E2.pdf | |
![]() | M5557-05R2 | M5557-05R2 Molex SMD or Through Hole | M5557-05R2.pdf | |
![]() | TL2575-15IN | TL2575-15IN TI DIP-16 | TL2575-15IN.pdf | |
![]() | A3P400FG256I | A3P400FG256I ACTEL BGA | A3P400FG256I.pdf | |
![]() | 27S180PC | 27S180PC AMD DIP-24P | 27S180PC.pdf | |
![]() | PX0748/P/05 | PX0748/P/05 Bulgin SMD or Through Hole | PX0748/P/05.pdf |