창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A338M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.732"(145.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A 338M 3 B43564A0338M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A338M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A338M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | NKN400JR-73-2R2 | RES 2.2 OHM 4W 5% AXIAL | NKN400JR-73-2R2.pdf | |
![]() | CTB-23 | CTB-23 ORIGINAL TO | CTB-23.pdf | |
![]() | LM1601T | LM1601T YOUYH SMD-16 | LM1601T.pdf | |
![]() | MIC5219-3.3BMLTR | MIC5219-3.3BMLTR MICREL SMD | MIC5219-3.3BMLTR.pdf | |
![]() | AD80042JSTRL | AD80042JSTRL AD SMD or Through Hole | AD80042JSTRL.pdf | |
![]() | MB504LP | MB504LP FUJITSU DIP | MB504LP.pdf | |
![]() | MD56V62320K-6TAZ03A | MD56V62320K-6TAZ03A OKI TSOP84 | MD56V62320K-6TAZ03A.pdf | |
![]() | TLE-122-01-G-DV | TLE-122-01-G-DV SAM SMD or Through Hole | TLE-122-01-G-DV.pdf | |
![]() | D240909D-1W = NN1-24D09ID | D240909D-1W = NN1-24D09ID SANGMEI DIP | D240909D-1W = NN1-24D09ID.pdf | |
![]() | 54132-3862 | 54132-3862 MOLEX SMD | 54132-3862.pdf | |
![]() | 47099-8141 | 47099-8141 MOLEX SMD or Through Hole | 47099-8141.pdf | |
![]() | BKP2125HS600 | BKP2125HS600 TAIYO SMD | BKP2125HS600.pdf |