창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A2338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A2338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A2338M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A2338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918AA-23-33S-33.006600E | OSC XO 3.3V 33.0066MHZ ST | SIT8918AA-23-33S-33.006600E.pdf | |
![]() | Y30N50E | Y30N50E MOT TO-3P | Y30N50E.pdf | |
![]() | 5016451620 | 5016451620 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5016451620.pdf | |
![]() | 480054-4 | 480054-4 TYCO con | 480054-4.pdf | |
![]() | HM6116LFP3 | HM6116LFP3 HIT SOIC | HM6116LFP3.pdf | |
![]() | XCV800-5HQ240C | XCV800-5HQ240C QFP SMD or Through Hole | XCV800-5HQ240C.pdf | |
![]() | RT8105 | RT8105 RT SOP8 | RT8105.pdf | |
![]() | 1390-01250 | 1390-01250 IEWC SMD or Through Hole | 1390-01250.pdf | |
![]() | IGAD | IGAD MOT MSOP8 | IGAD.pdf | |
![]() | GRM43N5C2H102KYXHL | GRM43N5C2H102KYXHL MURATA SMD or Through Hole | GRM43N5C2H102KYXHL.pdf | |
![]() | CIH21T10NJNEM | CIH21T10NJNEM SAMSUNG 0805-10N | CIH21T10NJNEM.pdf |