창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A228M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.232"(107.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564A 228M 3 B43564A0228M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A228M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A228M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HMC197A | HMC197A HITTITE SMD or Through Hole | HMC197A.pdf | |
![]() | ISL6199LIB | ISL6199LIB ISL SMD or Through Hole | ISL6199LIB.pdf | |
![]() | LTS312AE | LTS312AE LITEON DIP | LTS312AE.pdf | |
![]() | 5060001S | 5060001S ORIGINAL QFN | 5060001S.pdf | |
![]() | CMI201209U2R2KT | CMI201209U2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI201209U2R2KT.pdf | |
![]() | TCB6301-226MR10S0150 | TCB6301-226MR10S0150 MATSUO SMD or Through Hole | TCB6301-226MR10S0150.pdf | |
![]() | MC1500/BIBJC | MC1500/BIBJC MOT CAN | MC1500/BIBJC.pdf | |
![]() | CD4041UBF3A CD4041UBF | CD4041UBF3A CD4041UBF TI DIP | CD4041UBF3A CD4041UBF.pdf | |
![]() | A-8088-002A | A-8088-002A PREMO SMD or Through Hole | A-8088-002A.pdf | |
![]() | M6MGD137W33WG | M6MGD137W33WG RENESAS BGA | M6MGD137W33WG.pdf | |
![]() | T70HFL80S10 | T70HFL80S10 IR SMD or Through Hole | T70HFL80S10.pdf | |
![]() | LTC1735CS =2 | LTC1735CS =2 LT SMD or Through Hole | LTC1735CS =2.pdf |