창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A228M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.232"(107.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43564A 228M 3 B43564A0228M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A228M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A228M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VS-8EWH06FNTRRHM3 | DIODE HYPERFAST 8A DPAK | VS-8EWH06FNTRRHM3.pdf | |
| 1N1184R | DIODE GEN PURP REV 100V 35A DO5 | 1N1184R.pdf | ||
![]() | RP73PF1J100RBTDF | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J100RBTDF.pdf | |
![]() | ERT-JZEV104J | NTC Thermistor 100k 0201 (0603 Metric) | ERT-JZEV104J.pdf | |
![]() | AM79C81AKC | AM79C81AKC AMD QFP | AM79C81AKC.pdf | |
![]() | 24PIN AXK5F24345P | 24PIN AXK5F24345P INFNEON SMD or Through Hole | 24PIN AXK5F24345P.pdf | |
![]() | PCA84C844P/211 | PCA84C844P/211 PHILIPS DIP-42P | PCA84C844P/211.pdf | |
![]() | 23.700M | 23.700M EPSON SG-636 | 23.700M.pdf | |
![]() | 74LCX16374MTDX-NL | 74LCX16374MTDX-NL FSC TSSOP48 | 74LCX16374MTDX-NL.pdf | |
![]() | CP80617004122AG | CP80617004122AG INTEL SMD or Through Hole | CP80617004122AG.pdf | |
![]() | PC401ZJ000F | PC401ZJ000F SHARP DIPSOP | PC401ZJ000F.pdf | |
![]() | 1N2043 | 1N2043 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2043.pdf |