창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A227M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B415x4, B435x4 | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.232"(56.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B43564A 227M B43564A0227M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A227M | |
관련 링크 | B43564, B43564A227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RC0805FR-0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0771K5L.pdf | |
![]() | ERA-3AEB201V | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB201V.pdf | |
![]() | ATMEGA129P-16AU | ATMEGA129P-16AU AT QFP | ATMEGA129P-16AU.pdf | |
![]() | FCN-723D040/2 | FCN-723D040/2 FUJITSI SMD or Through Hole | FCN-723D040/2.pdf | |
![]() | ECEC1JA222EJ | ECEC1JA222EJ PANASONIC DIP | ECEC1JA222EJ.pdf | |
![]() | 225K01 | 225K01 ATMEL SMD or Through Hole | 225K01.pdf | |
![]() | ST60-24P 50 | ST60-24P 50 HRS SMD or Through Hole | ST60-24P 50.pdf | |
![]() | 21039-0287 | 21039-0287 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0287.pdf | |
![]() | SN74HC153APW | SN74HC153APW TI TSSOP | SN74HC153APW.pdf | |
![]() | atsam3s1baau | atsam3s1baau atm SMD or Through Hole | atsam3s1baau.pdf | |
![]() | 2SD780A / D53 | 2SD780A / D53 NEC SOT-23 | 2SD780A / D53.pdf | |
![]() | BLV857 | BLV857 PHILIPS SMD or Through Hole | BLV857.pdf |