창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564A2129M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43564,84 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 24.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 11m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43564A2129M 3 B43564A2129M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43564A2129M3 | |
관련 링크 | B43564A, B43564A2129M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MKP385624040JYI2T0 | 24µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385624040JYI2T0.pdf | |
![]() | ABM7-30.000MHZ-D2Y-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-30.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | CRCW08052R61FKTA | RES SMD 2.61 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R61FKTA.pdf | |
![]() | CMF554K2200DHRE | RES 4.22K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K2200DHRE.pdf | |
![]() | RT9163.3.3-3.5-5.0V | RT9163.3.3-3.5-5.0V RTCHTEK SOT-89 SOT-223 TO-252 TO-92 | RT9163.3.3-3.5-5.0V.pdf | |
![]() | RY9434 | RY9434 RY SOP | RY9434.pdf | |
![]() | SV1A687M10009 | SV1A687M10009 samwha DIP-2 | SV1A687M10009.pdf | |
![]() | TLP580(F) | TLP580(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP580(F).pdf | |
![]() | 207385-3 | 207385-3 Amphenol SMD or Through Hole | 207385-3.pdf | |
![]() | E00/8M/8x | E00/8M/8x N/A TDFN-8 | E00/8M/8x.pdf | |
![]() | SSM-108-S-DV-TR | SSM-108-S-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | SSM-108-S-DV-TR.pdf | |
![]() | S560-6100-22-F | S560-6100-22-F BEL SOP6 | S560-6100-22-F.pdf |