창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A2109M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564A2109M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A2109M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A2109M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RL3005-10-110-12-PTO | THERMISTOR PTC 12V 10 OHM @110C | RL3005-10-110-12-PTO.pdf | |
![]() | RFS-50VR47ME3 | RFS-50VR47ME3 ELNA DIP | RFS-50VR47ME3.pdf | |
![]() | B32227J6253M000 | B32227J6253M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32227J6253M000.pdf | |
![]() | M8H-3 M8HC-3 | M8H-3 M8HC-3 M/A-COM SMD or Through Hole | M8H-3 M8HC-3.pdf | |
![]() | MC68HC11E1CFU2 | MC68HC11E1CFU2 MC QFP | MC68HC11E1CFU2.pdf | |
![]() | OPA2726ADIGSR | OPA2726ADIGSR TI 10MSOP | OPA2726ADIGSR.pdf | |
![]() | TC7S200Fu | TC7S200Fu TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S200Fu.pdf | |
![]() | 3386P-EY5-100LF | 3386P-EY5-100LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-100LF.pdf | |
![]() | NJU7006F/TE | NJU7006F/TE JRC SOT | NJU7006F/TE.pdf | |
![]() | AS0B226-S80K-7F | AS0B226-S80K-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B226-S80K-7F.pdf | |
![]() | MAX819 | MAX819 MAX DIP8 | MAX819.pdf |