창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A2109M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43564,84 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.1A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43564A2109M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A2109M3 | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A2109M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BZX55B36-TAP | DIODE ZENER 36V 500MW DO35 | BZX55B36-TAP.pdf | |
![]() | 1945R-01F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 1.6A 110 mOhm Axial | 1945R-01F.pdf | |
![]() | 1QS4-0001 3HPV35144 | 1QS4-0001 3HPV35144 AGILENT BGA | 1QS4-0001 3HPV35144.pdf | |
![]() | BC128B/C | BC128B/C FCS TO-92 | BC128B/C.pdf | |
![]() | UCC3813DTR-0 | UCC3813DTR-0 TI SOP8 | UCC3813DTR-0.pdf | |
![]() | AON7704L | AON7704L AO NA | AON7704L.pdf | |
![]() | LM380N-8 DIP8 | LM380N-8 DIP8 NS STD40 | LM380N-8 DIP8.pdf | |
![]() | LG-192DGL-CT-SD | LG-192DGL-CT-SD LIGITEK PB-FREE | LG-192DGL-CT-SD.pdf | |
![]() | TMX-640221 | TMX-640221 TI QFP | TMX-640221.pdf | |
![]() | 2QSP20-RF3-xxxyyyLF | 2QSP20-RF3-xxxyyyLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP20-RF3-xxxyyyLF.pdf | |
![]() | RFL1N16 | RFL1N16 HARRIS CAN3 | RFL1N16.pdf | |
![]() | MAX810SEUR+T | MAX810SEUR+T MAX SOT23-3 | MAX810SEUR+T.pdf |