창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A1338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A1338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A1338M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A1338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | OZ-SS-112L1 | RELAY GEN PURP | OZ-SS-112L1.pdf | |
![]() | RT0402BRD07316RL | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07316RL.pdf | |
![]() | FKN300JR-73-1R5 | RES 1.5 OHM 3W 5% AXIAL | FKN300JR-73-1R5.pdf | |
![]() | UPD800264F1-012-RN4 | UPD800264F1-012-RN4 NEC BGA | UPD800264F1-012-RN4.pdf | |
![]() | T82C55 | T82C55 ORIGINAL SSOP | T82C55.pdf | |
![]() | AXK5F60347 | AXK5F60347 PAN SMD or Through Hole | AXK5F60347.pdf | |
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![]() | CC45SL1H030CYA (F=2.5MM) | CC45SL1H030CYA (F=2.5MM) TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H030CYA (F=2.5MM).pdf | |
![]() | MAX539BCPA | MAX539BCPA MAX DIP8 | MAX539BCPA.pdf | |
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![]() | TLP760 | TLP760 TOS DIP5 | TLP760.pdf | |
![]() | ASA01A18-L | ASA01A18-L ASTEC SMD or Through Hole | ASA01A18-L.pdf |