창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A1338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A1338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A1338M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A1338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A181J080AA | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A181J080AA.pdf | |
![]() | VJ0805D181JXAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JXAAT.pdf | |
![]() | SIT8918BE-22-33E-10.000000D | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8918BE-22-33E-10.000000D.pdf | |
![]() | TNPW12101K07BEEA | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K07BEEA.pdf | |
![]() | 13N10TM | 13N10TM FAIRCHILD SOT-252 | 13N10TM.pdf | |
![]() | FCN-568H050-G/A1 | FCN-568H050-G/A1 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-568H050-G/A1.pdf | |
![]() | TSM103WRIDT | TSM103WRIDT ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM103WRIDT.pdf | |
![]() | EX03023 | EX03023 MICR NA | EX03023.pdf | |
![]() | 50P5SP | 50P5SP NEC NO | 50P5SP.pdf | |
![]() | PN30-24S50-04 | PN30-24S50-04 LAMBDA SMD or Through Hole | PN30-24S50-04.pdf | |
![]() | 253PLH160 | 253PLH160 IR SMD or Through Hole | 253PLH160.pdf | |
![]() | STP7NC70IFP | STP7NC70IFP ST TO-220 | STP7NC70IFP.pdf |