창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43564A1158M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B415x4, B435x4 | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43564A1158M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43564A1158M | |
| 관련 링크 | B43564A, B43564A1158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TV02W6V0B-G | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SOD123 | TV02W6V0B-G.pdf | |
![]() | PCT1/35BK | PCT1/35BK ERI RES | PCT1/35BK.pdf | |
![]() | TMP93CS41DFG | TMP93CS41DFG TOSHIBA QFP | TMP93CS41DFG.pdf | |
![]() | SPD6-12-1212 | SPD6-12-1212 ORIGINAL AC-DC DC-DC | SPD6-12-1212.pdf | |
![]() | RH2D157M1631M | RH2D157M1631M SAMWH DIP | RH2D157M1631M.pdf | |
![]() | PIC-MSA04-2G | PIC-MSA04-2G HONDATSUSHIN SMD or Through Hole | PIC-MSA04-2G.pdf | |
![]() | SW02BQ | SW02BQ ADI/PMI CDIP | SW02BQ.pdf | |
![]() | CED41A2/CEU41A2 | CED41A2/CEU41A2 CET TO-251 TO-252 | CED41A2/CEU41A2.pdf | |
![]() | CA52215 | CA52215 HARRIS SO-8 | CA52215.pdf | |
![]() | LT12115CS | LT12115CS LT SMD or Through Hole | LT12115CS.pdf | |
![]() | LPC1343FHN33,551 | LPC1343FHN33,551 NXP SMD or Through Hole | LPC1343FHN33,551.pdf | |
![]() | F287K2CY | F287K2CY FOCES ZIP | F287K2CY.pdf |