창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540F2687M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.87A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540F2687M7 B43540F2687M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540F2687M7 | |
| 관련 링크 | B43540F, B43540F2687M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385316040JBI2B0 | 0.016µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385316040JBI2B0.pdf | |
![]() | MHQ1005P1N9CT000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 50 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N9CT000.pdf | |
![]() | UPD4364C-10L | UPD4364C-10L NEC DIP-28 | UPD4364C-10L.pdf | |
![]() | K4H561638D-GCB3 | K4H561638D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638D-GCB3.pdf | |
![]() | BH7613HFV-W | BH7613HFV-W ROHM SOP-6 | BH7613HFV-W.pdf | |
![]() | EE1/2-1W-630R-F-C2 | EE1/2-1W-630R-F-C2 EBG SMD or Through Hole | EE1/2-1W-630R-F-C2.pdf | |
![]() | LM4950TS NOPB | LM4950TS NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4950TS NOPB.pdf | |
![]() | CD5101-330ASI | CD5101-330ASI CHIPSHINE SOT23-3 | CD5101-330ASI.pdf | |
![]() | TT170N06KOF | TT170N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT170N06KOF.pdf | |
![]() | MB89123A-248 | MB89123A-248 FUST QFP | MB89123A-248.pdf | |
![]() | KDN0801C | KDN0801C KTS DIP-8 | KDN0801C.pdf |