창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540F2397M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 180m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 210m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.071"(27.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43540F2397M 80 B43540F2397M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540F2397M80 | |
| 관련 링크 | B43540F2, B43540F2397M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1H104K085AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H104K085AA.pdf | |
![]() | 70MRCK24-DIN | I/O Module Rack 24 Channel | 70MRCK24-DIN.pdf | |
![]() | P340A05 | P340A05 TYCO SMD or Through Hole | P340A05.pdf | |
![]() | STC89C58RD-40C-PDIP | STC89C58RD-40C-PDIP STC DIP | STC89C58RD-40C-PDIP.pdf | |
![]() | 2627N02FAB | 2627N02FAB HIT QFP | 2627N02FAB.pdf | |
![]() | 2SK2726 | 2SK2726 HIT SMD or Through Hole | 2SK2726.pdf | |
![]() | 1604111-1 | 1604111-1 TYCO SMD or Through Hole | 1604111-1.pdf | |
![]() | 32.11MHZ | 32.11MHZ EPSON SMD or Through Hole | 32.11MHZ.pdf | |
![]() | S29GL01GP12TFI01 | S29GL01GP12TFI01 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL01GP12TFI01.pdf | |
![]() | UPD61011GM | UPD61011GM NEC QFP | UPD61011GM.pdf | |
![]() | 1SV205-A06-TQ51 | 1SV205-A06-TQ51 ROHM SMD or Through Hole | 1SV205-A06-TQ51.pdf |