창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540F2108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540F2108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540F2108M | |
| 관련 링크 | B43540F, B43540F2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3921AI-2CF-33NB200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT3921AI-2CF-33NB200.000000T.pdf | |
![]() | PCDF | PCDF OEG DIP-SOP | PCDF.pdf | |
![]() | M30291FCTHP#U3 | M30291FCTHP#U3 RENESAS QFP | M30291FCTHP#U3.pdf | |
![]() | N102 SP99X99X6 | N102 SP99X99X6 TDK SMD or Through Hole | N102 SP99X99X6.pdf | |
![]() | EL9115IL | EL9115IL XICOR/INTELRSIL SMD or Through Hole | EL9115IL.pdf | |
![]() | AEICC9578609 | AEICC9578609 TI DIP | AEICC9578609.pdf | |
![]() | TSD2M350V | TSD2M350V ST MODULE | TSD2M350V.pdf | |
![]() | TNPW08051003BR75 | TNPW08051003BR75 VI SMD or Through Hole | TNPW08051003BR75.pdf | |
![]() | ADR293GSZ | ADR293GSZ AD SOP8 | ADR293GSZ.pdf | |
![]() | SP6125EB | SP6125EB EXARSIPEX DEMO | SP6125EB.pdf | |
![]() | LT1630IN8 | LT1630IN8 LT DIP-8 | LT1630IN8.pdf | |
![]() | HX8264-D02DPD400 | HX8264-D02DPD400 HIMAX COG | HX8264-D02DPD400.pdf |