창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540F2108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540F2108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540F2108M | |
| 관련 링크 | B43540F, B43540F2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN331 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN331.pdf | |
![]() | JVN1AF-18V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | JVN1AF-18V-F.pdf | |
![]() | RT0402DRE0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0712RL.pdf | |
![]() | RCWE0612R316FKEA | RES SMD 0.316 OHM 1% 1W 0612 | RCWE0612R316FKEA.pdf | |
![]() | CF1/2-102-5%-T/R | CF1/2-102-5%-T/R IRC SMD or Through Hole | CF1/2-102-5%-T/R.pdf | |
![]() | LT1121I-5 | LT1121I-5 LT SOP | LT1121I-5.pdf | |
![]() | TC6501P045VCTTR(HA) | TC6501P045VCTTR(HA) MICROCHIP SOT23-5P | TC6501P045VCTTR(HA).pdf | |
![]() | GMC10CG151J50NT | GMC10CG151J50NT N/A SMD or Through Hole | GMC10CG151J50NT.pdf | |
![]() | ABDG-SE-DP103 | ABDG-SE-DP103 Quatech SMD or Through Hole | ABDG-SE-DP103.pdf | |
![]() | 0603-272Z | 0603-272Z SAMSUNG SMD | 0603-272Z.pdf | |
![]() | 24LC16B-I/OT | 24LC16B-I/OT MICROCHIP SOT23-5 | 24LC16B-I/OT.pdf | |
![]() | AC0300-061 | AC0300-061 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC0300-061.pdf |