창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540E2827M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.27A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43540E2827M2 B43540E2827M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540E2827M2 | |
| 관련 링크 | B43540E, B43540E2827M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200JXCAC | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JXCAC.pdf | |
![]() | SIT1602BI-33-33S-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ ST | SIT1602BI-33-33S-40.000000T.pdf | |
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![]() | TMP170CM40AM | TMP170CM40AM TOSHIBA DIP | TMP170CM40AM.pdf | |
![]() | INA122A | INA122A BB DIP | INA122A.pdf | |
![]() | SLVU2.8-4-T13 | SLVU2.8-4-T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLVU2.8-4-T13.pdf | |
![]() | JAHW075F1Z | JAHW075F1Z LINEAGEPOWER SMD or Through Hole | JAHW075F1Z.pdf | |
![]() | 6ES7 212-1BB23-0XB0 | 6ES7 212-1BB23-0XB0 SIEMENS N A | 6ES7 212-1BB23-0XB0.pdf | |
![]() | PIC16C54B | PIC16C54B MICROCHIP DIP18 SOP18 TSSOP18 | PIC16C54B.pdf | |
![]() | LXV10VB152M10X30LL | LXV10VB152M10X30LL NIPPON DIP | LXV10VB152M10X30LL.pdf | |
![]() | BT137X-600.127 | BT137X-600.127 NXP SMD or Through Hole | BT137X-600.127.pdf |