창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540E2477M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.19A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.465"(37.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 230 | |
| 다른 이름 | B43540E2477M 82 B43540E2477M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540E2477M82 | |
| 관련 링크 | B43540E2, B43540E2477M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-JW-130ELF | RES SMD 13 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-130ELF.pdf | |
![]() | CPCP101K000FB32 | RES 1K OHM 10W 1% RADIAL | CPCP101K000FB32.pdf | |
![]() | K4S51323PF-ME75 | K4S51323PF-ME75 SAMSUNG BGA | K4S51323PF-ME75.pdf | |
![]() | GP1UW261RK0F | GP1UW261RK0F SHARP SIDE-DIP3 | GP1UW261RK0F.pdf | |
![]() | ST9391187 | ST9391187 ST HSOP10 | ST9391187.pdf | |
![]() | 642-35AB | 642-35AB WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 642-35AB.pdf | |
![]() | 52282E | 52282E F DIP | 52282E.pdf | |
![]() | AT25F512AN-10SU-2 | AT25F512AN-10SU-2 AT SOP8 | AT25F512AN-10SU-2.pdf | |
![]() | 9314DC | 9314DC FSC DIP-16 | 9314DC.pdf | |
![]() | XDUC5402PGE80 | XDUC5402PGE80 TI LQFP144 | XDUC5402PGE80.pdf | |
![]() | 1N2663 | 1N2663 IR SMD or Through Hole | 1N2663.pdf | |
![]() | TEMSVB0J106K8R | TEMSVB0J106K8R NEC B | TEMSVB0J106K8R.pdf |