창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C9337M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.33A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.252"(57.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 230 | |
| 다른 이름 | B43540C9337M 82 B43540C9337M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C9337M82 | |
| 관련 링크 | B43540C9, B43540C9337M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 642324VFE25 | 642324VFE25 HITACHI QFP | 642324VFE25.pdf | |
![]() | PEF24901HV2.2. | PEF24901HV2.2. INFINEON QFP | PEF24901HV2.2..pdf | |
![]() | 311220716901+ | 311220716901+ SIEMENS SIP30 | 311220716901+.pdf | |
![]() | LNW2W682MSEHBN | LNW2W682MSEHBN NICHICON DIP | LNW2W682MSEHBN.pdf | |
![]() | PIC16C505-04/SO | PIC16C505-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C505-04/SO.pdf | |
![]() | D0755CC/AA007SB | D0755CC/AA007SB ORIGINAL SSOP20 | D0755CC/AA007SB.pdf | |
![]() | MB8299-35PJ | MB8299-35PJ FUJ SOJ | MB8299-35PJ.pdf | |
![]() | NJU39612E2-TE2 | NJU39612E2-TE2 JRC EMP-20 | NJU39612E2-TE2.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 (5.1V) | RD5.1S-T1 (5.1V) NEC SOD-323 | RD5.1S-T1 (5.1V).pdf | |
![]() | .28X6X18 | .28X6X18 ORIGINAL SMD or Through Hole | .28X6X18.pdf | |
![]() | CXA3256N | CXA3256N SONY SOP30 | CXA3256N.pdf | |
![]() | RM06J472CT | RM06J472CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM06J472CT.pdf |