창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43540C9337M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43540 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43540 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.33A @ 100Hz | |
임피던스 | 220m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43540C9337M 60 B43540C9337M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43540C9337M60 | |
관련 링크 | B43540C9, B43540C9337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CDV19FF302FO3F | MICA | CDV19FF302FO3F.pdf | |
![]() | CMF551M9000BHEK | RES 1.9M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9000BHEK.pdf | |
![]() | P0102BN | P0102BN ST SOT223 | P0102BN.pdf | |
![]() | Q1300T-0358 | Q1300T-0358 AMCC PLCC68 | Q1300T-0358.pdf | |
![]() | QT2025PBKDB | QT2025PBKDB AMCC SMD or Through Hole | QT2025PBKDB.pdf | |
![]() | P0550BD | P0550BD NIKO-SEM TO-252 | P0550BD.pdf | |
![]() | TLV1117-15IDCYG3 | TLV1117-15IDCYG3 TI SOT | TLV1117-15IDCYG3.pdf | |
![]() | s1j-e3-61t | s1j-e3-61t vishay SMD or Through Hole | s1j-e3-61t.pdf | |
![]() | XQV800-3FG680N | XQV800-3FG680N XILINX BGA | XQV800-3FG680N.pdf | |
![]() | MAX305EQI | MAX305EQI MAXIM SMD or Through Hole | MAX305EQI.pdf | |
![]() | V62C518256LL70FTP | V62C518256LL70FTP MOSEL SMD or Through Hole | V62C518256LL70FTP.pdf | |
![]() | UPD754264GS | UPD754264GS NEC SOP | UPD754264GS.pdf |