창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C9277M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.18A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43540C9277M 62 B43540C9277M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C9277M62 | |
| 관련 링크 | B43540C9, B43540C9277M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MRF5812MR1 | MRF5812MR1 Microsemi SO-8 | MRF5812MR1.pdf | |
![]() | PD380-1.0 | PD380-1.0 OKI QFP | PD380-1.0.pdf | |
![]() | G0102 | G0102 ORIGINAL DIP | G0102.pdf | |
![]() | ZTX690BSTZ TRA0046 | ZTX690BSTZ TRA0046 NXP SMD | ZTX690BSTZ TRA0046.pdf | |
![]() | HS-100Q-A | HS-100Q-A HSE AC-DC | HS-100Q-A.pdf | |
![]() | SN74AHCT08RGYR | SN74AHCT08RGYR TI QFN | SN74AHCT08RGYR.pdf | |
![]() | EPF10K20R1208-4 | EPF10K20R1208-4 ALTERA BGA | EPF10K20R1208-4.pdf | |
![]() | UB1112C-TB212-7F | UB1112C-TB212-7F FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-TB212-7F.pdf | |
![]() | CS30-16iol | CS30-16iol IXYS TO-264 | CS30-16iol.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG676C | XC3S2000-6FGG676C XILINX BGA | XC3S2000-6FGG676C.pdf | |
![]() | MMPQ2907AR1-CT | MMPQ2907AR1-CT FSC SMD or Through Hole | MMPQ2907AR1-CT.pdf | |
![]() | HY5PS1G831FP-C4 | HY5PS1G831FP-C4 HY BGA | HY5PS1G831FP-C4.pdf |